电子封装技术的发展趋势
－John H. Lau博士学术报告

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Lau博士和与会者合影
（左三为Lau博士）

Lau博士和与会者合影
（右二为马莒生教授）

部分与会者在清华园合影
（右五为协会负责人赵光云老师）

Lau博士在讲演

Lau博士在讲演

Lau博士在讲演

Lau博士在讲演

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